CN
EN
搜索
首页
博彩平台
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧洲杯博彩
设计仿真
欧洲杯博彩
品质保证
交付服务
新闻资讯
博彩平台
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
博彩平台
智能穿戴
博彩平台
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Buy-the-ball-online-in-the-European-Cup-admin@bbsgoogle.com
2024欧洲杯投注官网
Bet-on-Euro-2024-billing@opermed.net
欧洲杯下注平台
European-Cup-betting-platform-media@homesweethomecalgary.com
台北纯K Party官方网站
欧洲杯下注平台
European-Cup-buy-ball-app-contactus@lzwbaf.com
福音时报
Euro-2024-bet-customerservice@cibcedu.com
诚栋营地
玛雅(MAYA)官方网站
55小说网
动漫大道官方网站
南华工商学院
南昌大学研究生院
腾讯大楚网
微素达网
绿色童年
交运集团(青岛)官方网站
东京18号
神州鹰官网
丁香园肿瘤频道
苦力王
医梦园国家医学考试网